“芯荒”兩年，車企芯片自救進展如何？

車企“缺芯”現狀：停工、減産、減配...

受芯片短缺影響，全球車企面臨減産、停産、訂單交付時間延長等壓力。

近期汽車制造商Stellantis宣布，由于芯片短缺，其位于法國布列塔尼的Rennes-La Janais雪鐵龍工廠于7月3日停止生産。此外，Stellantis還在6月28日至7月2日暫停其位于意大利的Melfi組裝廠的生産，該工廠主要生産Jeep Renegade (BV)、Jeep Compass (BU)和 Fiat 500X (FD)等車型。

與此同時，豐田汽車也宣布，由于零部件供應短缺，6月17日起暫停豐田日本部分工廠的運營，并将6月汽車産量從80萬輛降低至75萬輛。

芯片廠商方面，盡管主要晶圓廠維持高産能利用率，但仍無法滿足車用芯片市場需求，訂單交付周期不斷拉長。5月汽車芯片大廠英飛淩透露今年一季度公司訂單積壓已達370億歐元，超過五成是汽車相關産品，75%的訂單在未來12個月内才能交貨。

車用芯片無法交付，汽車廠商也面臨交付壓力。梅賽德斯-奔馳首席執行官Ola Kaellenius近期表示，盡管市場動蕩，公司仍有大量訂單積壓。“我們尚未看到任何需求下滑的迹象”。Ola Kaellenius認為，全球半導體芯片短缺将在今年持續，直至2023年。

為應對汽車“缺芯”少件無法交付這一問題，車企甚至做出了“減配”決定。今年4月福特汽車就宣布将銷售缺少部分非安全關鍵功能芯片“半成品”車輛，該公司承諾一年後将芯片補發給經銷商，再由經銷商幫助客戶裝上芯片。

02

汽車市場持續“缺芯”，哪些最為嚴重？

自疫情發生以來的兩年多時間，汽車市場為何持續“缺芯”？

此前消費類芯片市場規模大、需求旺盛，疫情發生後全球面臨“缺芯”困境，晶圓代工廠商産能優先滿足消費類芯片生産，而汽車芯片市場規模小，準入門檻高，分配到的産能較少。

随着疫情逐漸平穩，車市逐漸恢複，加上智能汽車、新能源汽車強勁發展，車用芯片需求快速上升，然而晶圓廠産能又難以滿足車用芯片生産，因而造就了汽車市場芯片短缺問題持續的現象。

汽車芯片主要分為三類：第一類負責計算與處理，以MCU（微控制器）與AI芯片為代表；第二類是功率半導體，以IGBT、碳化矽等為代表；第三類是汽車傳感器，按照不同用途，可以分類為測量溫度、壓力、流量、位置、氣體濃度、速度、光亮度、幹濕度、距離等功能的傳感器。

業界指出，當前汽車市場主要缺少的是MCU、IGBT等産品。

MCU在汽車上幾乎“無處不在”，包括雨刷、車窗、座椅，安全系統、BMS控制系統、車身控制和動力控制等領域，由于應用極為廣泛，業界認為車用MCU到2023年都将持續緊張。

得益于新能源汽車市場爆發式發展，IGBT應用需求高漲。5月媒體報道安森美深圳廠内部人士透露，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022年至2023年産能已全部售罄。

各大車企下場“造芯”，切入路徑多數是從自身實際需求出發，産品既包括當前緊缺的MCU、IGBT，也包括了自動駕駛這類難度更高的芯片，部分車規級芯片已經量産“上車”，還有一些芯片産品完成了設計階段，等待完成制造與車規級驗證。

供不應求的市場下，車企“造芯”可能短期内無法給汽車市場帶來翻天覆地的變化，不過長遠來看，無論是自研還是與芯片廠商合作，車企“造芯”都有助于提高技術實力、自主性以及市場話語權，再加上政策以及一衆芯片廠商助力，未來汽車市場“缺芯”之痛有望逐步緩解，汽車與芯片産業有望進一步協同發展