“芯荒”两年，车企芯片自救进展如何？

车企“缺芯”现状：停工、减产、减配...

受芯片短缺影响，全球车企面临减产、停产、订单交付时间延长等压力。

近期汽车制造商Stellantis宣布，由于芯片短缺，其位于法国布列塔尼的Rennes-La Janais雪铁龙工厂于7月3日停止生产。此外，Stellantis还在6月28日至7月2日暂停其位于意大利的Melfi组装厂的生产，该工厂主要生产Jeep Renegade (BV)、Jeep Compass (BU)和 Fiat 500X (FD)等车型。

与此同时，丰田汽车也宣布，由于零部件供应短缺，6月17日起暂停丰田日本部分工厂的运营，并将6月汽车产量从80万辆降低至75万辆。

芯片厂商方面，尽管主要晶圆厂维持高产能利用率，但仍无法满足车用芯片市场需求，订单交付周期不断拉长。5月汽车芯片大厂英飞凌透露今年一季度公司订单积压已达370亿欧元，超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货。

车用芯片无法交付，汽车厂商也面临交付压力。梅赛德斯-奔驰首席执行官Ola Kaellenius近期表示，尽管市场动荡，公司仍有大量订单积压。“我们尚未看到任何需求下滑的迹象”。Ola Kaellenius认为，全球半导体芯片短缺将在今年持续，直至2023年。

为应对汽车“缺芯”少件无法交付这一问题，车企甚至做出了“减配”决定。今年4月福特汽车就宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片“半成品”车辆，该公司承诺一年后将芯片补发给经销商，再由经销商帮助客户装上芯片。

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汽车市场持续“缺芯”，哪些最为严重？

自疫情发生以来的两年多时间，汽车市场为何持续“缺芯”？

此前消费类芯片市场规模大、需求旺盛，疫情发生后全球面临“缺芯”困境，晶圆代工厂商产能优先满足消费类芯片生产，而汽车芯片市场规模小，准入门槛高，分配到的产能较少。

随着疫情逐渐平稳，车市逐渐恢复，加上智能汽车、新能源汽车强劲发展，车用芯片需求快速上升，然而晶圆厂产能又难以满足车用芯片生产，因而造就了汽车市场芯片短缺问题持续的现象。

汽车芯片主要分为三类：第一类负责计算与处理，以MCU（微控制器）与AI芯片为代表；第二类是功率半导体，以IGBT、碳化硅等为代表；第三类是汽车传感器，按照不同用途，可以分类为测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、光亮度、干湿度、距离等功能的传感器。

业界指出，当前汽车市场主要缺少的是MCU、IGBT等产品。

MCU在汽车上几乎“无处不在”，包括雨刷、车窗、座椅，安全系统、BMS控制系统、车身控制和动力控制等领域，由于应用极为广泛，业界认为车用MCU到2023年都将持续紧张。

得益于新能源汽车市场爆发式发展，IGBT应用需求高涨。5月媒体报道安森美深圳厂内部人士透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022年至2023年产能已全部售罄。

各大车企下场“造芯”，切入路径多数是从自身实际需求出发，产品既包括当前紧缺的MCU、IGBT，也包括了自动驾驶这类难度更高的芯片，部分车规级芯片已经量产“上车”，还有一些芯片产品完成了设计阶段，等待完成制造与车规级验证。

供不应求的市场下，车企“造芯”可能短期内无法给汽车市场带来翻天覆地的变化，不过长远来看，无论是自研还是与芯片厂商合作，车企“造芯”都有助于提高技术实力、自主性以及市场话语权，再加上政策以及一众芯片厂商助力，未来汽车市场“缺芯”之痛有望逐步缓解，汽车与芯片产业有望进一步协同发展