芯片産能過剩還是緊缺，上遊矽片廠商怎麼看？

近期，“芯片産能過剩還是緊缺”的議論從晶圓代工蔓延至其上遊的矽片産業。

此前受益于消費電子等市場需求旺盛，晶圓代工産能不斷擴張，全球矽片需求持續提升。随着晶圓代工産能不斷釋放，消費電子市場需求降溫，部分芯片價格持續下跌，矽片市場需求是否發生改變？

從近期幾大矽片廠商的動作來看，矽片市場擴産熱情依舊，廠商仍持續看好矽片以及半導體市場前景。

勝高：矽晶圓長期合約計劃漲價30%

6月《日經亞洲評論》報道，矽晶圓制造商勝高（SUMCO）計劃在2022年至2024年間将其與芯片制造商的長期合同價格提高約30%。

此前勝高表示，公司未來五年300毫米（12英寸）矽晶圓産能都被訂滿，目前不接受150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）矽晶圓的長期訂單，同時該公司已無法供貨給長約以外的客戶。

2021年以來矽晶圓價格持續上漲，勝高認為漲勢至少将持續到2024年。為滿足客戶需求，勝高正盡其所能優化現有生産線。

新增産能方面，勝高計劃在日本佐賀縣興建一座12英寸半導體矽片工廠，預計2023年下半年開始投産，同時勝高位于中國台灣的12英寸矽片工廠預計将于2024年投産。

環球晶：長約價持續上漲、多數廠産能滿載

媒體報道，6月21日環球晶董事長徐秀蘭透露，公司最新簽的長約價格比1、2 個月前更高，長約價持續上漲，預計明年、後年也會比今年更高，未來幾年幾乎沒有現貨量可供應，公司與客戶簽訂長約有的已經超過2028年，來到2031年。

産能方面，徐秀蘭介紹，目前小尺寸半導體矽片（6英寸）需求比以前較弱，但環球晶圓全球所有廠當中隻有一個廠産能利用率未達100%，其餘所有的廠都全數滿載。尤其是12英寸廠，1分鐘都無法停工。

針對市場關心的芯片是否供過于求的話題，徐秀蘭認為供過于求是短期情況，半導體長期需求絕對成長，尤其是先進制程。同時，徐秀蘭指出，芯片新産能約在2年後開出，屆時幹擾市場的情況差不多進入尾聲，需求有望回到正常軌道。

環球晶是全球矽片龍頭廠商之一，該公司今年2月宣布1000億元新台币（約36億美元）資本支出計劃，未來将用于擴增12英寸晶圓和化合物半導體的産能。對此徐秀蘭表示環球晶将維持既定擴産計劃，新建廠的設備已預訂，地點将于6月底前敲定。

滬矽産業：今年訂單已排滿，加碼擴産

中證報消息，近期滬矽産業上海臨港廠區迎來全員複工，生産線達到滿産水平。滬矽産業相關負責人透露，今年公司訂單已經排滿，要抓緊增産擴容。

今年5月10日，滬矽産業宣布，為持續擴大公司集成電路用200mm半導體矽片的生産規模，提升全球矽片市場占有率與競争優勢，公司全資子公司芬蘭Okmetic将投資約3.88億歐元（折合人民币約29.5億元）在芬蘭萬塔毗鄰現有晶圓廠的位置建造新廠。項目建成後，Okmetic将新增每年313.2萬片200mm半導體抛光片産能。

5月25日，滬矽産業發布公告拟通過全資子公司上海新昇與多個合資方共同出資逐級設立控股子公司，在上海臨港建設新增30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端矽片擴産項目。

該公司300mm半導體矽片在去年底完成了30萬片/月的安裝建設，上述擴産項目預計2024年底達産，建成後，滬矽産業300mm半導體矽片總産能将達到60萬片/月。

立昂微：滿負荷生産，重點發展12英寸業務

近期，立昂微在投資者互動平台表示，公司二季度滿負荷生産，市場訂單飽滿，各生産基地生産經營未受疫情影響。

矽片業務方面，立昂微介紹公司正重點發展集成電路用12英寸矽片業務，着力開發适用于40-14nm集成電路制造用12英寸矽單晶生長、矽片加工、外延片制備等成套量産工藝，希望打破中國大陸12英寸半導體矽片基本依賴進口的局面。

目前8英寸、12英寸矽片是半導體市場主流産品，中國大陸廠商12英寸矽片市占率較低。

稍早之前，立昂微發布公告稱拟發行可轉債募集資金不超過33.90億元，其中拟投入募集資金11.3億元用于年産180萬片12英寸半導體矽外延片項目。

立昂微表示，該項目實施将進一步提升12英寸矽片在公司産品中的占比，同時有助于公司實現12英寸半導體矽外延片的大批量生産，一定程度上緩解市場供給緊缺，提高中國大陸矽片的自主化水平。

來源：全球半導體觀察