全球新增30餘家12英寸芯片制造廠，矽片廠擴産同步啟動

6月27日，環球晶圓宣布，将在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導體矽片廠。

根據環球晶圓披露，該座12英寸矽片廠預計總投資将達到50億美元，初期的投資20億美元，新廠房将依客戶長期合約需求數量分階段建設，設備也陸續進駐，待所有工程竣工後，最高産能可達每月120萬片，産能将于2025年開出。

當前，全球半導體矽片市場集中度較高，龍頭矽片廠商壟斷全球90%以上的市場份額，以日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國台灣環球晶圓（GlobalWafers）、德國世創（Siltronic）、以及SK Siltron等亞洲企業為主，美國半導體産業高度仰賴進口的半導體矽片。

而近年來，台積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠紛紛宣布在美國本土擴産，美國對半導體矽片的需求也進一步提升。如今，随着環球晶圓12英寸矽片廠選址美國，也将進一步彌補半導體供應鍊的關鍵缺口。

晶圓代工産能大幅提升

國内廠商開啟12英寸矽片擴産潮

SEMI預計2020年至2024年，全球将新增30餘家300mm芯片制造廠，其中中國台灣将新增11家、中國大陸将新增8家，中國大陸的300mm芯片制造産能在全球的占比将從2015年的8%提高至2024年的20%。

與此同時，得益于5G通信、物聯網、人工智能、雲計算、大數據等技術的規模化應用，智能手機、便攜式設備、物聯網産品、雲基礎設施、汽車電子等終端産品的芯片需求快速增長，半導體矽片的需求水平也随之不斷提升。事實上，除了美國，中國大陸對半導體矽片的需求也嚴重依賴進口。

為響應半導體國産化目标，國内矽片廠商相繼開啟擴産模式。以12英寸矽片為例，目前，中國大陸擁有12英寸矽片産線的企業主要有滬矽産業、中環股份和立昂微。

根據滬矽産業最新披露，其募投項目“集成電路制造用300mm高端矽片研發與先進制造項目”以子公司上海新昇為實施主體，将在前期30萬片/月産能基礎上，進一步新增30萬片/月的産能；

根據中環股份年報，2021年末其已經形成12英寸17萬片/月産能，拟到2023年底建成60萬片/月的産能目标；

根據立昂微年報，其衢州基地12英寸矽片在2021年底已達到月産15萬片的産能規模，在建月産10萬片的産能。

無疑，在全球300mm芯片制造企業的投産及國内産能占比逐步提升的背景下，國内半導體矽片制造企業将迎來良好的市場契機。

來源：全球半導體觀察